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H4H

1、主控Sensor部位沉金+毛细孔设计,更利于散热,提高黑光极限状态下的图像性能。
2、大面积沉金,更优异的散热性能及抑制高温时PCB板微变形跑焦,保持图像长久清晰通透。
3、2.0mm板厚:抑制线路干扰,抑制跑焦,抗高温。
4、新增协议,更新超能全网通。

 

 

H4H  4MP单38板规格书 

 


 

接口说明

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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